核心团队
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招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (21)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-06-19
一种封装芯片的结构及封装工艺
2
2023-05-24
一种满足电磁兼容要求的晶圆级封装工艺
3
2023-04-28
一种高密度电路引线框架芯片倒装封装结构
4
2023-02-11
一种空腔结构晶圆级封装工艺方法
5
2022-09-16
一种双面散热半导体封装结构及其工艺
6
2022-09-07
一种半导体切割工装及其工艺
7
2022-05-18
一种倒装芯片倒装键合用的加热箱
8
2022-05-18
一种高稳定性BONDING覆膜装置
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资质列表 (7)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-03
汽车行业质量管理体系认证
2027-01-02
2
2023-09-23
静电防护标准认证
2024-09-22
3
2023-06-21
环境管理体系认证
2026-06-20
4
2023-06-21
中国职业健康安全管理体系认证
2026-06-20
5
2023-01-12
排污许可证
2028-01-11
6
2022-10-14
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2025-10-13
7
2021-12-27
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-12-26
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
21
公司简介
浙江嘉辰半导体有限公司主要经营集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：货物进出口；技术进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
主营业务涵盖集成电路的设计与制造、销售，半导体设备分销，以及提供综合技术服务和行业信息咨询，服务于电子制造产业链。
浙江嘉辰半导体有限公司
其他有限责任公司
￥1.5亿
2021-01-29
任飞
0573-84480822
auto@aspanse.com
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号1号厂房2楼东侧