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招投标 (65)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (47)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-05
一种半导体结构及其制造方法
2
2023-09-13
晶圆传送盒内气体的检测装置及检测方法
3
2023-09-05
半导体结构、芯片的形成方法
4
2023-08-29
一种半导体结构及其制造方法
5
2023-08-28
一种封装结构及其制造方法
6
2023-08-24
键合装置及键合方法
7
2023-07-26
半导体结构及制备方法
8
2023-06-01
键合方法及键合结构
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资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2021-12-03
高新技术企业证书
2024-12-03
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
47
公司简介
湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司成立于2019-06-05，注册地址为武汉东湖新技术开发区光谷一路227号3号楼6号（自贸区武汉片区），法定代表人为刘天建，经营范围包括半导体三维集成器件、芯片及相关产品的研究、开发、设计、检验、检测；科技企业的孵化、技术咨询、技术服务、技术转让；知识产权研究及服务；企业管理咨询；半导体三维集成系统解决方案咨询、设计；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）
经营范围
半导体三维集成器件、芯片及相关产品的研究、开发、设计、检验、检测；科技企业的孵化、技术咨询、技术服务、技术转让；知识产权研究及服务；企业管理咨询；半导体三维集成系统解决方案咨询、设计；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）
主营业务
半导体三维集成技术的研发、设计及系统解决方案提供
湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥1.16亿
2019-06-05
刘天建
027-59379666
vicky_cheng@3dmic.cn
武汉东湖新技术开发区光谷一路227号3号楼6号（自贸区武汉片区）