线路板半成品
经过部分加工的半成品线路板，如预处理基材或部分电镀，供其他制造商进行后续定制，用于灵活生产和供应链集成。
封装板
在半导体封装中用于固定和连接芯片的基板，适用于IC封装、传感器和微电子模块，提供电气连接和机械保护。
高频板
专为高频信号传输设计的线路板，用于射频（RF）和微波应用如5G设备、雷达系统，具备低介电损失和信号完整性，减少电磁干扰。
金属基板
以金属材料（如铝）为基底的线路板，提供优异导热性能，用于LED照明、电源模块和高发热电子设备，提升热管理效果。
背板
大型母板连接多个子板，支持模块化系统，用于数据中心、服务器和通信设备中的高速数据交换，确保稳定性和扩展性。
堤容板
一种特殊基材的线路板，用于特定电路需求，但具体技术细节基于公开信息未明确；可能涉及高介电常数或热特性优化。
厚铜板
线路板带有较厚铜层的基材，增强电流承载能力和热传导性能，用于功率转换器、工业电机和能源系统，提高耐用性和散热效率。
柔性线路板
具有柔韧性的印刷线路板，可在弯曲或紧凑空间中使用，适用于可穿戴设备、平板电脑和医疗电子，提高设计灵活性并减轻重量，支持轻薄化应用。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
设计、开发、生产和销售盲孔镀通双层及多层超密度线路板，高密度互连多层印刷线路板、柔性线路板，产品在国内外市场销售，加工厚铜板、堤容板、背板、金属基板、高频板、封装板及线路板半成品，从事模具、测试架、线路板相关材料的批发和进出口业务，自有房产租赁，房地产开发、并对所建楼宇出售、出租。（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
高密度互连多层印刷线路板的设计、开发、生产和销售
大锋华微线科技（惠州）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
$980万
2018-03-02
杨永纲
0752-2293008
tantianhao@hlbdc.cn
惠州市鹅岭南路七巷2号（车间）