核心团队
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招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (32)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-22
芯片器件的封装腔体结构及降低封装腔体谐振的方法
2
2024-02-26
芯片封装结构
3
2023-10-11
光扩束系统及光电设备
4
2023-09-06
芯片结构
5
2023-09-06
芯片封装方法、光塑封芯片、光电塑封芯片及电子设备
6
2023-07-27
基于多层晶圆键合的系统级封装结构及方法
7
2023-06-20
射频堆叠封装方法及结构
8
2023-06-08
芯片封装结构、电子器件及芯片封装方法
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资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-10
排污许可证
2029-04-09
2
2023-12-26
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-12-25
3
2023-10-16
高新技术企业证书
2026-10-16
4
2023-05-30
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-05-29
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
32
公司简介
成都万应微电子有限公司成立于2021-08-17，注册地址为成都高新区双柏东一街203号，法定代表人为万里兮，经营范围包括一般项目：集成电路制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：集成电路制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
成都万应微电子有限公司聚焦于集成电路的设计、制造和销售，同时提供相关技术服务。
成都万应微电子有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,176万
2021-08-17
万里兮
028-87841882
yu.sun@wanyingtek.com
成都高新区双柏东一街203号