碳化硅（SiC）功率器件技术
基于碳化硅材料的功率半导体器件，具有宽带隙特性，创新点在于高温稳定性和高频开关能力，通过优化外延结构提升器件效率，适用于高功率密度应用。
电机驱动芯片技术
运用先进的PWM（脉宽调制）控制算法的高精度电机驱动IC，支持多种电机类型，创新点在于集成保护电路与反馈闭环设计，实现精确转速和扭矩控制。
电源管理芯片技术
针对高效能转换设计的功率管理集成电路，采用多模式调节拓扑结构，创新点在于软开关技术与宽输入电压范围适配能力，提供稳定的电源转换效率和热管理。
AI智能行车记录仪技术
融合AI芯片与嵌入式视觉算法，实现智能事件检测与分析，创新点在于自适应学习机制优化事件识别准确度，并通过压缩算法减少存储占用，支持4G网络远程监控。
高级辅助驾驶视觉处理技术
基于深度学习算法的实时视觉处理系统，采用硬件加速的卷积神经网络结构，实现对汽车周围环境目标的快速识别与跟踪，创新点在于低功耗架构集成 AI 引擎，支持多传感器融合与边缘计算。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
40
经营范围
一般经营项目是：集成电路的设计、产品开发及销售；电子产品、软件产品的技术开发及销售；技术服务；国内贸易、经营进出品业务。，许可经营项目是：集成电路、电子产品、软件产品的生产。
主营业务
汽车与消费电子芯片设计与整体系统解决方案
深圳市森国科科技股份有限公司
股份有限公司(非上市)
￥2,365万
2013-11-14
杨承晋
13723403669
xiangping@gokeic.com
深圳市南山区粤海街道高新南九道10号深圳湾生态园10栋A座12层