八层HDI板
顶级高密度互联板具备8层铜层结构，采用超精细激光钻孔、微盲孔和堆叠通孔技术。用于尖端电子设备如高端智能手机、服务器主板和医疗设备，提供超高频通信、高可靠性和大组件容量。其特点包括极小孔径、多层信号屏蔽和低损耗传输，满足复杂集成需求。
六层HDI板
先进的高密度互联板具有6层铜层，结合激光钻孔和盲埋孔技术，提供更高的信号完整性和组件密度。面向高端消费电子如5G手机、可穿戴设备，支持高速数据传输和复杂功能集成。其设计减少层间噪音，增强耐用性和散热效率。
四层HDI板
高密度互联电路板采用4层结构，集成了微盲孔和埋孔技术，实现更细线宽和高密度互连。专为移动设备如智能手机、平板电脑设计，支持高频信号处理和紧凑尺寸。特点包括小孔径、高可靠性和低延迟，适用于小型高性能电子系统。
八层通孔板
高端多层印刷电路板，具有八层铜层结构，通过电镀通孔技术实现高效互连。用于服务器、网络设备和专业测试仪器等高端电子系统，提供优异的散热能力、信号稳定性和组件密度。其设计允许多层屏蔽以减少干扰，但制造过程较复杂。
六层通孔板
多层PCB板具有六层铜层，包括多个信号层、电源层和地层，通过电镀通孔互连。专为高性能通信设备、计算机主板和消费电子设计，提供更好的信号屏蔽能力和高速传输。支持较复杂的电路布线和组件布局，但相比HDI板密度较低。
四层通孔板
传统的多层印刷电路板，包含四层铜层（信号层、电源层和地层），通过电镀通孔技术实现层间互连。适用于工业控制设备、路由器及中等复杂度的电子系统，提供可靠的信号完整性和适中的散热性能。其结构支持多种组件集成，但线宽和孔密度相对较高。
双层板
一种基础的印刷电路板，具有两层铜层（顶层和底层），通过电镀通孔互连。设计简单，成本低，适用于消费电子产品如遥控器、玩具和基础电子设备。其特点包括低阻抗和易于制造，但集成度有限。
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
56
经营范围
高密度互联电路板、电子零配件、数码产品、DVD、车载电子系列、手机、手机配件的制造、技术开发及销售；货物和技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）*
主营业务
高密度互联电路板的研发、生产与销售，覆盖多层HDI板和通孔板产品线。