光引擎模组集成技术
晶科电子开发了光引擎模组的垂直集成技术，通过将LED芯片、驱动电路和光学元件高度集成为单一模块。创新点在于采用多层基板堆叠和电磁兼容设计，实现高效率（能效超过90%）和低光衰，支持无缝集成于智能照明系统，同时减少系统尺寸和功耗。
倒装芯片LED封装技术
晶科电子专注于倒装芯片结构的大功率LED封装技术创新，采用芯片直接倒装焊接到基板的设计，避免了传统引线键合带来的热阻问题。创新点包括高精度固晶工艺和先进热管理材料，显著降低结温，提升光效至200lm/W以上，同时通过优化的封装结构实现出色的散热性能和抗机械冲击能力。
融资次数
8
员工数量
500-999人
专利数量
445
经营范围
电力电子元器件制造（汽车装置除外）;照明灯具制造;灯用电器附件及其他照明器具制造;电子元件及组件制造;光电子器件及其他电子器件制造;半导体分立器件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;电力电子技术服务;电子元器件批发;电子产品批发;电子元器件零售;电子产品零售;节能技术推广服务;节能技术开发服务;节能技术咨询、交流服务;节能技术转让服务;能源管理服务;货物进出口(涉及外资准入特别管理规定和许可审批的商品除外);贸易代理;租赁业务;
主营业务
中大功率LED封装器件与智能照明模组的研发、制造及销售
广东晶科电子股份有限公司
股份有限公司（港澳台与境内合资、未上市）
￥4.9851亿
2006-08-30
肖国伟
020-34684299
apt@apt-hk.com
广州市南沙区环市大道南33号