新硅半导体
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异质集成材料衬底研发、生产商
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高速光通讯芯片材料
该产品是一种基于异质集成技术的材料衬底,专为高速光通信芯片的研发和生产而设计,支持高速数据传输和低噪声特性。材料应用于光纤通信系统、数据中心互连等场景,可提升光模块的传输效率和带宽能力。
高性能微声芯片材料
该产品是一种基于异质集成技术的材料衬底,专门设计用于微声芯片的研发和生产,以提高声波滤波器和传感器等设备的性能和可靠性。材料具有低损耗、高稳定性等特点,适用于移动通信和物联网等领域。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
73
经营范围
一般项目:从事单晶压电薄膜晶圆的生产;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路器件设计及服务;集成电路材料、器件销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
公司的主营业务为异质集成材料衬底的研发、生产及销售,特别在高性能微声芯片材料和高速光通讯芯片材料领域形成核心技术优势。
公司全称
上海新硅聚合半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥3.7233亿
成立时间
2020-12-22
法定代表人
李炜
电话
18521419620
邮箱
yma@shnsit.com
地址
上海市嘉定区新徕路168号2幢2层A区