融资历史
2023-12-19
A轮
未披露
中芯聚源
天通股份
光库科技
2021-12-09
Pre-A轮
未披露
飞图创投
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
73
公司简介
上海新硅聚合半导体有限公司是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项，具有完整的产品自主研发知识产权。由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立。
经营范围
一般项目：从事单晶压电薄膜晶圆的生产；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路器件设计及服务；集成电路材料、器件销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
专注于异质集成材料衬底的研发、生产和销售，业务主要围绕高性能微声芯片材料和高速光通讯芯片材料的开发与应用
上海新硅聚合半导体有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥3.7233亿
2020-12-22
李炜
18521419620
yma@shnsit.com
上海市嘉定区新徕路168号2幢2层A区