公司简介
上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，注册资本3.7亿元人民币，坐落于中国上海嘉定区，由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立，是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。
公司产品涵盖硅基、石英基、碳化硅基、蓝宝石基等多种衬底选择方案的铌酸锂及钽酸锂单晶薄膜晶圆，可满足光通信、射频滤波等不同应用需求。同时，公司提供定制化服务方案，支持客户在薄膜厚度、掺杂类型等多方面的特殊需求，助力高性能器件的开发与量产。
凭借深厚的技术积累，公司不仅能提供标准化产品，还能为客户提供关键技术加工服务，旨在为高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。
核心团队
李
李炜
董事长，总经理
郑
郑晓彬
董事
细分行业
融资次数
2
专利数量
73
经营范围
一般项目：从事单晶压电薄膜晶圆的生产；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路器件设计及服务；集成电路材料、器件销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
公司的主营业务为异质集成材料衬底的研发、生产及销售，特别在高性能微声芯片材料和高速光通讯芯片材料领域形成核心技术优势。
上海新硅聚合半导体有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
2020-12-22
李炜
yma@shnsit.com
上海市嘉定区新徕路168号2幢2层A区