异质集成材料衬底技术
上海新硅聚合半导体有限公司的核心技术聚焦于异质集成材料衬底的研发与生产。该技术通过在硅基衬底上异质外延生长其他半导体材料（如III-V族化合物GaAs、InP或压电材料），实现材料界面的精确控制与低缺陷密度，从而结合硅的集成优势与异质材料的光电/声学特性。关键创新点包括优化的化学气相沉积（CVD）或分子束外延（MBE）工艺，用于减少界面态密度和增强材料均匀性，支持高频低损耗性能。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
73
经营范围
一般项目：从事单晶压电薄膜晶圆的生产；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路器件设计及服务；集成电路材料、器件销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
公司的主营业务为异质集成材料衬底的研发、生产及销售，特别在高性能微声芯片材料和高速光通讯芯片材料领域形成核心技术优势。
上海新硅聚合半导体有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥3.7233亿
2020-12-22
李炜
18521419620
yma@shnsit.com
上海市嘉定区新徕路168号2幢2层A区