异质集成材料衬底销售
专注于异质集成材料衬底及相关芯片产品的市场销售业务。销售范围包括高性能微声芯片材料和高速光通讯芯片材料，主要服务于半导体行业客户，并提供技术支持和定制化解决方案。
异质集成材料衬底生产
涉及异质集成材料衬底的大规模生产，主要产品包括高性能微声芯片材料和高速光通讯芯片材料。生产过程注重质量控制、技术创新和效率提升，确保材料的高性能和可靠性。
异质集成材料衬底研发
公司专注于异质集成材料衬底的技术研发活动，包括高性能微声芯片材料和高速光通讯芯片材料的设计和创新。研发内容涵盖材料科学、半导体工艺优化及知识产权构建，拥有40余项相关专利和自主研发能力。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
73
经营范围
一般项目：从事单晶压电薄膜晶圆的生产；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路器件设计及服务；集成电路材料、器件销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
公司的主营业务为异质集成材料衬底的研发、生产及销售，特别在高性能微声芯片材料和高速光通讯芯片材料领域形成核心技术优势。
上海新硅聚合半导体有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥3.7233亿
2020-12-22
李炜
yma@shnsit.com
上海市嘉定区新徕路168号2幢2层A区