德昇微电子
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专利列表 (2)
序号
申请日期
专利名称
1
2022-11-16
温度采集电路与锂电池温度保护模块、保护芯片及方法
2
2022-11-03
一种电流型高精度集成数字温度传感器
资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-12-14
高新技术企业认证
2025-12-14
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 672 / 1727
672
¥1,000万
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
2
专利数量
2
公司简介
德昇微电子是一个集成电路设计公司,大规模集成电路及模块的设计、销售;电子产品、电子元器件的设计;以上相关软件及相关设备研发、销售;集成电路领域的投资和技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询等。
经营范围
一般经营项目是:大规模集成电路及模块的设计、销售;电子产品、电子元器件的设计;以上相关软件及相关设备研发、销售;集成电路领域的投资和技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。,许可经营项目是:无
主营业务
集成电路设计及相关解决方案的研发与销售
公司全称
深圳市德昇微电子技术有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥1,263万
成立时间
2020-09-28
法定代表人
刘云涛
电话
15914153405
邮箱
wangpei@desun-micro.com
地址
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南六道16号泰邦科技大厦803