氮化镓功率器件系统研发
研究和开发完整的氮化镓功率器件系统，包括芯片级到系统级的集成，覆盖应用设计、可靠性测试和优化，推动其在消费电子、汽车电子、工业电源等领域的商业化应用。
封装技术
提供先进的功率器件封装解决方案，采用如倒装芯片（Flip-Chip）和嵌入式封装技术，增强散热性能、电气隔离和机械强度，支持高功率密度应用并延长器件寿命。
工艺流程开发
开发创新的半导体制造工艺流程，包括薄膜沉积、刻蚀、清洗和退火等步骤，优化制造成本和良率，确保器件在高压、高温环境下稳定运行。
氮化镓功率器件设计
开发和设计高性能氮化镓功率器件，如高电子迁移率晶体管（HEMT）和集成芯片，结合先进的器件模型和仿真技术，提升功率转换效率和热管理性能，满足快充、数据中心电源等应用需求。
氮化镓功率外延片研发与生产
专注于研发和生产氮化镓功率外延片，采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）等技术，优化晶体生长过程，提高器件的电子迁移率和可靠性，应用于高效功率半导体器件制造。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
116
经营范围
功率器件、半导体器件、电子元件、晶圆的研发、制造、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于世界顶尖水平的氮化镓功率器件系统的研发、生产与销售，提供高性能氮化镓外延片、器件和系统解决方案，应用于快速充电、电源管理和无线通信等高功率效率领域。
江苏能华微电子科技发展有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1.1144亿
2010-06-30
朱廷刚
0512-88830088
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张家港市杨舍镇福新路2号B12幢