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招投标 (22)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (2)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-06
一种芯片崩边视觉缺陷检测系统及方法
2
2018-10-10
一种芯片检测用测试装置
资质列表 (8)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-10-26
高新技术企业证书
2026-10-26
2
2023-03-26
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-03-25
3
2020-07-31
高新技术企业证书
2023-07-31
4
2020-05-27
科技型中小企业
2020-12-31
5
2020-01-10
质量管理体系认证（ISO9001）
2023-01-09
6
2019-04-29
科技型中小企业
2019-12-31
7
2018-04-16
科技型中小企业
2019-03-31
8
2017-08-10
高新技术企业
2020-08-10
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融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
2
公司简介
中关村芯园（北京）有限公司由中关村发展集团作为控股股东组建，为集成电路设计企业提供公共技术服务的平台公司。公司核心团队来自北京集成电路设计园，经过十多年的运营发展，建设的公共技术服务平台已成为集成电路设计业的重要服务窗口，平台规模、业务种类、服务范围等位居全国同类机构前茅。中关村芯园（北京）有限公司延续并承接原有平台的产业服务功能、相关资质以及客户群体，立足于服务集成电路设计产业，进一步创新和提升“两团四库八中心”服务体系，建设、汇聚集成电路产业链条全程服务资源；以降低企业研发成本和技术使用门槛为切入点，广泛开展对集成电路设计企业的技术服务。
经营范围
技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术推广；出租办公用房；销售电子产品；技术培训（不得面向全国招生）；投资管理；项目投资；计算机系统服务；经济贸易咨询。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
为集成电路设计企业提供覆盖芯片设计、验证、流片、封测、人才培养等全流程的公共技术平台服务与产业资源整合服务，以降低企业研发成本与技术门槛。
中关村芯园（北京）有限公司
其他有限责任公司
￥2,500万
2015-12-21
陈俊豪
010-82484010
lny@zgcicc.com
北京市海淀区西三环北路甲2号院7号楼10层11室