功率集成技术
在单芯片上集成多路LDO、DC-DC及负载开关模块，采用时间交错控制消除子系统干扰。创新点包括磁性元件集成化封装（如SIP模组），将传统4颗芯片方案压缩至单芯片，功率密度提升300%。
超低功耗设计技术
通过亚阈值偏置电路与动态衬底偏压控制，在待机模式下实现nW级功耗管理。创新点包括基于事件触发的功耗域切换架构，可在1μs内完成休眠/唤醒状态转换，静态电流低至50nA。
高压BCD工艺技术
采用自研的700V BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺平台，实现高压与高精度模拟电路的片上集成。创新点包括抗闩锁设计结构与多层隔离技术，支持AC-DC转换中100V/μs的瞬态响应能力。
电池管理技术
基于高精度电压/电流检测及动态路径管理算法，实现多化学体系电池的快速、安全充放电控制。创新点包括自适应充电曲线调整技术，可根据电池状态实时优化充电参数，支持高达95%的转换效率。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
77
经营范围
一般经营项目是：半导体集成电路、半导体分立器件、通讯设备及电子产品的技术开发、设计与销售，国内贸易（不含专营、专控、专卖商品），经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：
主营业务
微源半导体专注于电源管理芯片的设计、开发和销售，提供覆盖消费电子、通信设备及工业应用的完整电源解决方案，包括高效电压调节、电池管理和LED驱动核心产品。
深圳市微源半导体股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥3.6亿
2010-07-01
戴兴科
macc@lowpowersemi.com
深圳市福田区沙头街道车公庙泰然八路深业泰然大厦15层15C05