产品&解决方案
芯歌科技提供的智能检测软件平台，如VisionKit SDK，基于公司专利算法，用于处理和分析传感器采集的数据。软件功能包括实时点云重建、图像分割和缺陷识别算法，支持自动化质量控制应用如表面缺陷分类（如划痕、异物检测）和尺寸自动校验。可与硬件设备无缝集成，提供API接口用于机器人控制系统和工业智能制造解决方案的定制开发。
芯歌科技的传感器芯片产品，包括CMOS图像传感器和专用检测芯片，专注于混合电路设计和模拟前端优化。这些芯片具有高灵敏度、低噪声和宽动态范围特性，用于实现位移、温度或环境参数的非接触测量。在智能检测和医疗设备如手持式诊断工具中应用，提供基础传感功能，并通过专利技术保障高数据精度。
芯歌科技的SoC芯片产品集成了模拟前端、数字信号处理单元和传感器接口模块，专为高集成度嵌入式系统设计。芯片支持激光控制、数据采集和实时处理功能，应用于公司其他传感器设备如激光位移传感器和3D轮廓相机中，提升系统效率和降低功耗。在工业环境中，这些芯片可实现低延迟数据处理和高可靠通信，满足机器人和智能检测系统的需求。
芯歌科技的激光3D轮廓相机产品，如SGC系列，基于自研的激光控制和SoC芯片技术，能高速捕获物体表面的三维点云数据。核心功能包括高达数kHz的扫描频率和亚微米级分辨率，适用于实时三维轮廓重建和表面分析。在智能制造中用于机器人视觉引导、工件表面缺陷识别（如裂纹或凹陷）和逆向工程等应用，兼容医疗领域如假肢定制和个人消费品如3D打印模型的质量检测。
芯歌科技自主研发的激光位移传感器系列产品，如SGT190系列，采用专有传感器芯片技术，提供高精度非接触式位移测量。典型参数包括测量精度可达微米级别，测量范围覆盖几毫米到数米不等。应用于工业自动化领域的精密定位、质量控制和在线检测场景，例如汽车制造中的车身缝隙检测和电子元器件组装中的位置校准。产品特点包括高稳定性、抗环境干扰能力以及快速响应，支持多种工业接口如GigE或USB输出。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
55
公司简介
芯歌科技是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括智能检测、机器人、医疗及个人消费品等应用领域。公司在芯片的混合电路设计、传感器设计、模拟前端、SoC等各项技术具有长期的积累和大量投入。在光学模型、光学设计、激光控制等方面具有丰富的经验和技术积累。现拥有授权技术发明专利10项，授权实用新型专利3项，公开的专有技术数十项。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；仪器仪表制造；仪器仪表销售；计算机软硬件及辅助设备零售；软件开发；货物进出口；技术进出口；互联网销售（除销售需要许可的商品）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发与制造自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器和激光3D轮廓相机，并通过软件技术为智能制造领域提供核心解决方案。
上海芯歌智能科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,606万
2017-01-13
刘建
021-50308963
chen.chu@sengoic.com
中国（上海）自由贸易试验区盛荣路88弄1号904室