首页
投资者关系
产品
品牌
其他
直播中心
公司调研报告
行业点评报告
行业深度报告
融资月报
投资图谱报告
研究中心
数据中心
港股
美股
A股
创业公司
企业旗舰店
研究服务
融资服务
财经公关服务
服务
关于我们
登入
芯歌科技
关注
已关注
分享
联系我们
资讯
概念题材
融资历史
公司概况
股本股东
公司图谱
产品&解决方案
新闻
英唐智控和上海芯市公司,日本先锋微技术辟谣光刻机
2024-03-16
精选学问分享网
研报
半导体行业深度报告:光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
innoHere
半导体行业深度报告:半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
innoHere
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告:芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
innoHere
投资图谱报告丨半导体和集成电路:半导体设备篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:IC设计篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:第三代半导体篇
2023-04-21
至美研究
查看更多
新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
55
公司简介
芯歌科技是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和软件技术,帮助客户实现最具创新性的智能制造应用,以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案,包括智能检测、机器人、医疗及个人消费品等应用领域。公司在芯片的混合电路设计、传感器设计、模拟前端、SoC等各项技术具有长期的积累和大量投入。在光学模型、光学设计、激光控制等方面具有丰富的经验和技术积累。现拥有授权技术发明专利10项,授权实用新型专利3项,公开的专有技术数十项。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;计算机软硬件及辅助设备零售;软件开发;货物进出口;技术进出口;互联网销售(除销售需要许可的商品)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发与制造自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器和激光3D轮廓相机,并通过软件技术为智能制造领域提供核心解决方案。
公司全称
上海芯歌智能科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1,606万
成立时间
2017-01-13
法定代表人
刘建
电话
021-50308963
邮箱
chen.chu@sengoic.com
网址
http://www.sengoic.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区盛荣路88弄1号904室