高集成度驱动IC设计
晟合微电利用先进的晶圆级封装和混合信号集成技术，将多个功能模块（如触控IC、驱动器等）整合于单一芯片中。创新点在于采用特殊制程优化芯片面积和热管理，提升封装密度，同时减少外部组件依赖，增强系统可靠性和响应速度。
超低功耗驱动架构
该技术针对移动设备电池限制优化，包含动态电压调节电路和高效睡眠模式管理，通过硬件级功耗优化（如降低待机电流和动态功耗）与软件控制接口的集成。创新点在于采用可编程逻辑控制，减少驱动芯片的无效功耗，同时支持高刷新率和高分辨率显示，确保性能与节能的平衡。
AMOLED像素电流补偿技术
晟合微电开发的独特像素补偿算法通过实时监测OLED像素的电流和温度变化，结合温度传感器和数字补偿机制，自动调整驱动电流以补偿因老化、温度波动引起的亮度不均匀问题。创新点在于采用外部补偿与内部校准相结合的方法，减少残影和色偏，显著提升显示一致性。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
5
经营范围
销售电子产品、电子元件、电子器件、计算机软件及辅助设备、通用设备、专用设备；集成电路设计；信息系统集成服务；技术开发、技术转让、技术咨询、技术推广；软件开发；国内贸易代理服务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
开发、销售AMOLED驱动芯片及相关服务，核心聚焦于智能穿戴和智能手机市场，并提供技术咨询支持。
北京晟合微电子有限公司
其他有限责任公司
￥2.758亿
2017-10-18
施伟
13522028167
lisa@shenghemicro.com
北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号