高等级静电防护设计与验证技术
针对军工、汽车等高可靠场景，开发从器件级到系统级的全路径ESD解决方案。核心技术覆盖Deep Guard ESD单元结构设计、硅控整流器优化工艺、传输线脉冲测试与建模仿真。创新点在于多重并联防护结构实现高达8kV接触放电能力。
数模混合信号芯片设计技术
掌握高速高精度ADC/DAC、精密模拟前端、抗干扰逻辑电路、复杂可编程逻辑（CPLD/FPGA）及片上系统设计。关键技术突破在于高线性度基准源设计、自适应校准算法、低抖动时钟管理单元和高阶信号调理算法的硬件化集成。创新点在于多重容错机制和亚微米工艺下的信号完整性保障技术。
高可靠功率半导体模块技术
重点发展基于IGBT/SiC MOSFET的大功率模块封装集成技术。核心技术包括低热阻高绝缘的AMB陶瓷基板（如AlN/Si₃N₄）应用、多芯片并联的均流拓扑优化、高导热界面材料选择和超声波焊接等先进连接工艺。创新点在于特殊应力缓冲结构和复合介质的应用，显著提升模块在高温循环下的机械与电气可靠性。
射频微波集成电路设计技术
专注于GaAs/GaN等化合物半导体工艺的高性能射频微波芯片设计，覆盖毫米波频段，技术难点包括低噪声放大器、功率放大器、混频器和多功能单片集成电路。创新点在于抗辐照加固设计，使其芯片在恶劣电磁环境及空间应用中具备高可靠性。
A股代码
688709.SH
员工数量
500-999人
专利数量
191
经营范围
设计、开发、生产（另设分支机构或另择经营场地经营）、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务；货物及技术进出口；信息系统集成；公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工（涉及资质许可证的凭相关资质许可证从事经营）；开发、销售软件；（以上经营项目依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
芯片设计
成都华微电子科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥6.3685亿
2000-03-09
王策
028-85136118
investors@csmsc.com
中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号