核心团队
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专利列表 (9)
序号
申请日期
专利名称
1
2022-08-22
具有微结构腔室的封装基板及其制备方法
2
2022-08-22
一种散热器件及其制备方法
3
2021-09-30
一种封装基板制作方法及封装基板
4
2021-09-30
一种基板的制作工艺
5
2021-09-30
一种封装结构
6
2021-09-30
一种封装的方法及封装产品
7
2021-09-30
一种立体线路的生成方法和线路板
8
2021-08-05
物品注册、验证、身份辨识方法、设备及可读存储介质
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融资次数
1
专利数量
9
公司简介
深圳市电通材料技术有限公司成立于2021-04-19，公司法人代表为王玉河，注册地址为深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼C301，注册资本为444.7444万人民币，公司主要经营一般经营项目是：陶瓷、玻璃、金属、塑胶及半导体材料的研发、上门维护、销售及技术服务；经营进出口业务；国内贸易。
经营范围
一般经营项目是：陶瓷、玻璃、金属、塑胶及半导体材料的研发、上门维护、销售及技术服务；经营进出口业务；国内贸易。（以上法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：无
主营业务
陶瓷、玻璃、金属、塑胶及半导体材料的研发、销售、技术服务及进出口贸易。
深圳市电通材料技术有限公司
有限责任公司
￥445万
2021-04-19
王玉河
0755-27196216
3593945@qq.com
深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼B407