激光划片设备
中科镭特的激光划片设备用于精密切割或划线操作，重点应用于半导体晶圆、LED芯片蓝宝石基板等材料分离。设备采用绿光或紫外激光源进行热解离，精度在微米级（如线宽20-50微米），实现无碎片、低应力的加工。特性包括自动对焦、实时监控和大范围扫描，支持蓝宝石划片、硅片分割等，加工效率高，减少材料损耗和污染，适用于大规模生产线。
激光精密打孔设备
该设备专为微电子领域的精细孔加工设计，适用于硬脆材料如陶瓷基板、玻璃和硅片。通过超短脉冲激光技术（如飞秒激光），设备可在表面快速打出微米级孔径（典型范围5-50微米），孔壁光滑无毛刺，无热损伤。应用包括PCB通孔、MEMS器件微孔和传感器制造，支持多轴运动平台实现高精度定位，加工速度达每秒数百孔，显著提升良品率。
激光精密焊接设备
中科镭特的激光精密焊接设备主要用于微电子元器件的焊接，如芯片封装、传感器连接和高可靠性电子元件互连。该设备采用纳秒或皮秒激光源进行精密加工，实现非接触式焊接，精度可达10-20微米。核心技术包括激光束整形、高速扫描和闭环温度控制，确保焊缝均匀、热影响区小，适合陶瓷、金属和半导体材料的高强度焊接，有效提高生产效率和质量。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
81
经营范围
组装生产激光精密焊接设备和激光精密打孔设备以及配套用环境试验箱的组装；销售电气设备、计算机软件、机械设备、电子产品、仪器仪表、建筑材料、五金交电、化工产品（不含一类易制毒品及危险化学品）；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让、技术培训；货物进出口、技术进出口、代理进出口业务；设备维修（不含行政许可的项目）；从事研发、组装生产激光加工及其设备配套设备。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
中科镭特的主营业务是激光精密微加工设备的研发生产，具体包括激光精密焊接设备、激光精密打孔设备和激光划片设备，所有设备精度达微米级，主要应用于微电子元器件的精密精细加工领域。
北京中科镭特电子有限公司
其他有限责任公司
￥1,875万
2013-08-23
张彪
jie.xu@zklt-tech.com
北京市北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区