低功耗物联网通信芯片技术
梦芯科技设计的高集成度芯片，支持无线通信协议如BLE（蓝牙低功耗）和LPWAN，专注于物联网设备的低功耗和高性能需求。创新点包括芯片级功耗管理系统和多模通信集成，实现了超长续航能力和高速数据传输。
室内外无缝融合定位技术
梦芯科技研究的传感器融合技术，结合北斗卫星信号、惯性测量单元（IMU）和无线信号（如Wi-Fi、蓝牙），通过自适应卡尔曼滤波算法实现室内外连续高精度定位。创新点包括动态环境建模和智能模式切换机制，解决了卫星信号在室内环境下的缺失问题，提高了定位连续性和稳定性。
北斗高精度定位芯片技术
梦芯科技开发的高集成度芯片，支持北斗卫星系统的实时动态定位（RTK），结合多频多系统信号接收（包括GPS、GLONASS等），实现厘米级定位精度。创新点包括低功耗架构设计、先进的载波相位模糊度解析算法和快速收敛技术，提升了定位可靠性并降低了功耗。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
74
经营范围
基于北斗的导航定位技术的系统、软硬件产品研发；高集成度和高性能的核心芯片研发；供应北斗应用在行业和消费类领域的主流芯片；基于时间、空间信息的系统集成、软件开发、工程设计、施工、技术服务、技术转让及信息咨询、数据处理、存储服务；通信产品的研发、生产、批发、零售。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）
主营业务
芯片设计与室内外定位技术
武汉梦芯科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,535万
2014-03-19
韩绍伟
027-87871378
info@wh-mx.com
武汉东湖新技术开发区高新大道980号北斗大厦九层