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富能半导体
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碳化硅功率器件技术
富能半导体专注于碳化硅MOSFET和二极管研发,通过创新的晶格生长技术和欧姆接触优化,降低导通电阻和反向恢复损耗,支持高频(MHz级)高温操作。创新点包括基于SiC材料的JFET集成结构,提升器件的稳定性和抗辐射能力,适用于高效能源应用。
高压IGBT技术
富能半导体研发的绝缘栅双极晶体管技术,采用先进的沟槽栅结构和场中止层设计,实现高压阻断能力(如6500V等级),优化开关速度和热管理,提升能源转换效率。创新点包括针对高功率密度应用的寄生电容控制和动态特性提升,降低开关损耗和传导损耗。
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
电子元器件、集成电路、电路模板、半导体分立器件、功率半导体器件及模组的研发、设计、生产、测试、封装、销售及相关技术服务;研究、设计、生产、加工半导体元器件专用材料、电子专用设备、测试仪器;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体能源器件、芯片及模组产品的开发、生产和销售
公司全称
济南富能半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册资本
¥10万
成立时间
2018-11-08
法定代表人
陈昱升
电话
18653199592
邮箱
lix@energensemi.com
地址
山东省济南市高新区舜华路1号齐鲁软件园1号楼(创业广场C座)地下一层6-132室