高阶CIS芯片
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产品详情
应用于手机、监控摄像头、汽车摄像头等影像输入设备，具有高性能、低功耗特点，能在各种光照条件下捕捉高质量图像。包括手机摄像头用CIS芯片、监控摄像头用CIS芯片和汽车摄像头用CIS芯片。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
1114
公司简介
德淮半导体有限公司 (HiDM: Huaian Imaging Device Manufacturer Corporation)，成立于2016年1月19日，总部设于淮安市长江东路599号。公司主要经营范围为：高科技半导体芯片的研发、设计、测试、生产、销售，半导体元器件的研发、设计、测试、生产、销售，技术管理咨询和技术咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。公司目前主要产品为高阶CIS芯片，并提供客户满意的影像方案。
经营范围
高科技半导体芯片的研发、设计、测试、生产、销售，半导体元器件的研发、设计、测试、生产、销售，技术管理咨询和技术咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体芯片的研发、设计、测试、生产和销售领域
德淮半导体有限公司
有限责任公司(台港澳与境内合资)
￥60.4333亿
2016-01-19
夏绍曾
0517-89908500
kevin.chen2@hidmgroup.com
淮安市淮阴区长江东路599号