高隔离射频开关矩阵
采用SOI工艺的16端口可重构开关系统，集成ESD保护二极管阵列。创新应用分布式负压偏置技术，在2.6GHz频段实现＞75dB的端口隔离度，插入损耗＜0.35dB。
多模多频功率放大器(MMMB PA)
基于砷化镓pHEMT工艺的全覆盖功率放大器，支持2G/3G/4G全模式及3.3GHz以下30+个频段。创新引入自适应偏置电路，通过动态调整静态工作点解决线性度与效率的矛盾问题。
5G NR Sub-6GHz射频前端模块
集成功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、射频开关及滤波器的模块化设计，支持n77/n78/n79等5G主流频段。创新采用异质集成技术，在单一芯片上融合GaAs HBT和SOI工艺，实现高功率密度与低噪声系数的协同优化。
融资次数
8
员工数量
小于50人
专利数量
263
经营范围
一般经营项目是：专业化设计服务；集成电路制造；集成电路设计；信息技术咨询服务；机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售（不含须经许可审批的项目）；其他机械设备及电子产品批发；计算机、软件及辅助设备批发；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。，许可经营项目是：
主营业务
高性能射频前端芯片和模块产品的研发及销售，专注于手机射频前端市场，满足国内厂商在4G、5G和物联网通信中的需求。
锐石创芯（深圳）科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥3.8249亿
2017-04-01
倪建兴
ir@radrocktech.com
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋2001