核心团队
谢
谢杏梅
总经理
招投标 (30)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (100)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-12
一种开关半导体结构和功率开关器件
2
2023-12-30
一种晶圆
3
2023-11-03
一种芯片制造方法和芯片
4
2023-09-25
一种芯片封装方法和封装结构
5
2023-08-23
一种引线框架和引线框架阵列
6
2023-08-23
一种贴膜刀组件
7
2023-08-11
一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构
8
2023-06-12
一种塑封封装方法以及器件封装结构
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资质列表 (25)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-31
汽车行业质量管理体系认证
2027-01-30
2
2023-08-19
排污许可证
2028-08-18
3
2023-08-03
所有未列明的其他管理体系认证
2026-08-02
4
2023-08-03
能源管理体系认证
2026-08-02
5
2023-07-19
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-07-01
6
2023-07-19
中国职业健康安全管理体系认证
2026-07-01
7
2023-07-19
环境管理体系认证
2026-07-01
8
2023-06-16
信息安全管理体系认证
2026-06-15
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融资次数
3
员工数量
1000-4999人
专利数量
100
公司简介
四川遂宁市利普芯微电子有限公司是一家专业从事集成电路设计、封装测试、销售的国家高新企业。 公司于2015年4月正式成立，注册资本1.3亿人民币，实际一期投资2亿人民币，位于四川省优秀的旅游城市——遂宁市经济开发区微电子园C区，厂房面积1.2万平方米。公司现有员工400名，可实现年产IC 40亿颗，现公司研发工程人员63名，管理人员48人，高管人员来自南通富士通、华润微电子等，核心管理人员有20年的集成电路设计、集成电路封测行业从业经历。公司二期工程再投资5亿人民币，购地100亩自建厂房，2018年6月7日开工建设，形成年产IC 150亿颗的能力。 公司主要封装外型有：SOP系列、SOT系列、DIP系列、TO系列、DFN/QFN系列。
经营范围
研发、生产、销售电子产品及技术服务；进出口贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
集成电路的设计、封装测试与销售
四川遂宁市利普芯微电子有限公司
其他有限责任公司
￥2.431亿
2015-04-08
谢杏梅
0825-2331120
yhy@lipuxw.com.cn
四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号