先进封装与测试服务
提供第三代半导体器件的封装、测试和质量验证服务，确保器件在严苛环境下的稳定性和耐用性。业务覆盖模块设计和可靠性评估，支持客户在高效能电子系统中的集成应用。
功率半导体器件设计与生产
涉及高性能功率半导体器件的设计、开发与制造，重点研发碳化硅MOSFET、肖特基二极管（SBDs）等功率器件。这些产品广泛应用于新能源汽车、可再生能源（如光伏逆变器）、工业控制和数据中心等领域，旨在提升系统效率并减少能耗与碳排放。
半导体材料研发与制造
专注于宽禁带半导体材料的研发和生产，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）单晶材料的生长、晶圆加工和衬底制造。该业务提供高质量的材料解决方案，用于功率电子器件的基础支撑，以提高能效和可靠性。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
35
经营范围
许可项目：Ⅱ、Ⅲ类射线装置生产；Ⅱ、Ⅲ类射线装置销售；Ⅰ类射线装置销售；Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ、Ⅴ类放射源销售；Ⅰ类放射源销售；民用核材料生产；放射卫生技术服务；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；核子及核辐射测量仪器制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；电力电子元器件制造；电子元器件制造；电力电子元器件销售；机械电气设备制造；电气机械设备销售；科技推广和应用服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售第三代半导体材料及功率半导体器件，服务于电力电子产业，重点提升能效与系统性能。
国电投核力创芯（无锡）科技有限公司
有限责任公司
￥7,023万
2021-03-09
吕银龙
0510-68852395
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无锡市锡山区安镇街道丹山路78号锡东创融大厦A座301-181