产品&解决方案
光无源器件包括光分路器（PLC Splitters）、波分复用器（WDM）、光耦合器和光隔离器。这些器件基于平面光波导（PLC）或光纤阵列技术，不需要外部电源即可实现光信号的分合、滤波和隔离操作。例如，CWDM（粗波分复用）和DWDM（密集波分复用）器件支持多波长复用解复用，提高光纤带宽利用率；光分路器支持1×N或2×N配置，适用于FTTH网络的分光需求，具有低插入损耗和高温稳定性。
光有源器件包括各种光收发模块，如SFP+（小型可插拔）、QSFP28（四通道小型可插拔）和CFP2模块。这些模块支持从10Gbps到400Gbps的数据传输，使用半导体激光器和探测器，具备多种协议兼容性（如以太网、InfiniBand）。同时，产品线还包括半导体光放大器（SOA）和可调谐激光器模块，用于信号放大和波长转换，应用于数据中心服务器、路由器和交换机。
光网络监控及系统保护设备包括光切换开关（OSW）、光功率监控器（OPM）和光时间域反射仪（OTDR）。这些设备实现对光网络路径的实时监测和自动保护切换，能够检测光纤衰减、断点或故障事件，并通过1:N保护机制切换到备用路径，确保服务连续性。系统支持远程控制和告警管理，适用于长途干线、数据中心互连等高可靠应用场景。
光网络传输设备包括光线路终端（OLT）设备、光网络单元（ONU）及光放大器（EDFA）。这些设备设计用于光纤接入网（FTTH）和城域传输网，支持GPON（千兆无源光网络）和10G-PON标准，提供对称上下行带宽高达10Gbps。设备集成了多波长传输、信号再生和网络管理功能，具备低功耗、高可靠性特点，广泛应用于运营商宽带接入和骨干网扩容。
高端半导体激光器芯片是光隆科技的核心产品，包括分布式反馈（DFB）激光器芯片和法布里-珀罗（FP）激光器芯片。这些芯片采用先进的外延生长和光刻工艺制造，工作波长覆盖1310nm和1550nm波段，支持数据传输速率从10Gbps到100Gbps，适用于光通信、数据中心和5G网络等领域，具有低阈值电流、高输出功率和稳定的温度特性。芯片相关产品还包括TO-CAN封装、蝶形封装等光电器件集成模块。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
56
公司简介
桂林光隆科技集团股份有限公司是一家光电子元器件研发生产商，专业从事高端半导体激光器芯片及芯片相关产品、光网络传输、监控及系统保护设备、光有源及无源器件的研发、生产与销售的高新技术企业。
经营范围
一般项目：新材料技术推广服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；光通信设备制造；光通信设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；信息技术咨询服务；工业互联网数据服务；信息系统集成服务；软件开发；非居住房地产租赁；通信设备制造；通信设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；广播电视设备制造（不含广播电视传输设备）；广播电视传输设备销售；广播电视设备专业修理；物联网技术研发；物联网设备制造；物联网设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高端半导体激光器芯片及相关光电子元器件的研发、生产与销售，服务于光通信和数据中心等领域。
桂林光隆科技集团股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,979万
2001-10-25
彭晖
18607739090
382453567@qq.com
桂林市高新区朝阳路信息产业园Ｄ－０８号光隆科技园