化学气相沉积（CVD）设备优化技术
该技术优化了化学气相沉积过程，通过高效反应腔设计和热管理系统，实现均匀薄膜沉积。创新点在于集成原位监测传感和气体流量反馈控制，提升沉积膜层的均匀性和致密性，减少缺陷产生。
高精度湿法刻蚀技术
该技术通过精准控制刻蚀剂化学浓度、流体动力学和温度分布，实现微米级尺寸的精确刻蚀，避免侧壁腐蚀和过刻蚀问题。创新点在于采用多通道流体分配系统和实时在线监测机制，结合智能终点检测算法，确保刻蚀过程的高精度与一致性。
等离子体表面处理技术
该技术利用高频电场激发等离子体，去除半导体晶圆表面的有机污染物、氧化物层和颗粒残留物，实现表面活化与清洁。创新点在于集成先进的射频匹配系统和闭环工艺控制算法，确保稳定的等离子体分布和均匀处理效果，提升工艺稳定性和可重复性。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
149
经营范围
半导体晶片、液晶面板、蓝宝石及硅片基板的清洗、显影、蚀刻、剥离、加工工艺设备、周边设备及零部件，太阳能及印刷线路板的湿制程设备、电子化学品供应设备、机电设备的研发、生产、销售及相关设备、管道的安装、技术服务；塑料产品的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：电子产品销售；电视机制造；计算机软硬件及外围设备制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售用于半导体、平板显示（FPD）、LED及电子化学品行业的工艺设备与系统解决方案的科技装备制造业务。
苏州伟仕泰克电子科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
2006-10-08
韦建晶
caiwu@waythtec.cn
苏州高新区通安镇华金路299号（富民产业园5号整栋）