进出口业务
经营半导体相关技术、产品、设备和材料的进出口，包括海关合规、物流管理及国际市场拓展。
电子元器件生产与销售
涉及电子元器件和组件的设计、开发、生产、销售及技术服务，提供诸如传感器、微处理器等半导体产品，并支持客户定制需求。
半导体软件与芯片设计
包括半导体技术软件的开发、集成电路芯片的定制设计、电子元配件和应用材料的创新，涵盖EDA工具使用、芯片架构优化和材料选型。
系统级封装技术研发与服务
系统级封装技术（System-in-Package, SiP）专注于开发、设计、技术转让和技术服务，涉及多芯片集成、先进封装方案，提升半导体性能和密度。