迪思微
B轮
半导体光掩模领域龙头企业
关注
已关注
公司简介
核心团队
张亮
董事
吕健
总经理&董事
酆黎明
董事&总经理
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
48
经营范围
从事研究、设计、生产精密光掩模、测试封装加工线宽90纳米及以下大规模集成电路、新型电子元器件、电力电子器件、混合集成电路;开发生产加工半导体、元器件专用材料、电子专用设备、测试仪器;科技咨询服务;研发微电子系统及产品、电子产品及通讯设备(不含发射装置)、仪器仪表、灯具;从事上述产品的批发、零售、佣金代理(拍卖除外)、进出口业务(以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请。);研发计算机软件及应用软件,提供技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体器件的研发、生产和销售
公司全称
无锡迪思微电子有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥1.6048亿
成立时间
2012-07-20
法定代表人
吕健
电话
0510-81805769
邮箱
crmic_ds_gw@dis.crmicro.com
地址
无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6