小米移动电源3高配版
来颉半导体为小米科技的高性能移动电源产品提供了关键的升降压开关电源芯片（Buck-Boost）。该芯片负责在不同输入输出电压场景下（特别是USB PD快充协议）实现高效的电能转换与管理。来颉的芯片方案显著提升了移动电源的充放电效率（峰值转换效率>96%）与温控表现，支持多口智能分配功率，满足了小米对高功率密度、小体积及快速充电体验的严苛要求。此方案的成功应用通过小米供应链认证及第三方拆解报告（如充电头网）得到证实，代表了消费电子领域高性能电源管理的典范合作。