云途半导体
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核心团队
王建中
董事长
耿晓祥
CEO&创始人
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注:数据更新于2024-05-06
专利列表 (25)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-02
一种利用汽车微控制器芯片的车内儿童行为监控系统
2
2024-03-26
一种集成了MCU和声音控制器的后备箱开关系统
3
2024-03-19
一种驾驶员驾驶状态监控系统
4
2024-01-25
一种具备挽输出能力的车规低功耗LDO电路
5
2024-01-18
一种基于车规LDO的双向快速响应方法及电路
6
2024-01-03
一种基于SAR-ADC的多序列转换方法和电路
7
2023-08-18
一种存储设备、存储方法及装置
8
2023-08-14
一种嵌入式非易失性存储器读写方法
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 82 / 1683
82
¥5.50亿
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
7
员工数量
小于50人
专利数量
25
公司简介
江苏云途半导体有限公司(简称“云途半导体”)是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司,致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。成立于2020年7月,总部位于无锡,在苏州、上海、重庆、武汉、天津、成都等地设有研发中心和办事处。通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台,并严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范,云途已经成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片和专用SoC芯片,覆盖整车五大域90%以上应用场景。目前,云途已获得多项相关技术专利,各项性能指标均位于行业榜首。
经营范围
一般项目:集成电路芯片及产品制造;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工业控制计算机及系统制造;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;电子元器件与机电组件设备销售;计算机软硬件及辅助设备零售;电子元器件零售;电子元器件批发;计算机系统服务;集成电路芯片设计及服务;专业设计服务;知识产权服务;咨询策划服务;科技中介服务;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
车规级芯片的研发与提供,包括车规级MCU芯片和专用SoC芯片,服务于全球智能化出行技术的发展
公司全称
江苏云途半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥894万
成立时间
2020-07-21
法定代表人
王建中
邮箱
titan.wang@ytmicro.com
地址
无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢8层808