封装基板生产设备应用
提供专用于封装载板制造的湿法设备解决方案，支持基板微影、金属化及表面处理等关键制程。
湿法工艺设备制造
生产大型湿法工艺设备，直接服务于集成电路和封装载板生产线，确保设备符合半导体行业精密制造标准。
湿法工艺设备研发
对半导体封装载板湿法设备进行技术迭代与创新，涉及材料兼容性、工艺稳定性及设备自动化等方面的研究。
湿法工艺设备设计
开发用于高性能集成电路及半导体封装载板生产的大型湿法工艺设备设计方案，专注于解决半导体制造中的清洗、蚀刻和电镀等湿法工艺需求。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
13
经营范围
一般经营项目是：电子专用材料研发；机械设备研发；电机及其控制系统研发；机电耦合系统研发；电子专用材料销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；电子产品销售；商务信息咨询（不含投资类咨询）；企业管理咨询；翻译服务；礼仪服务；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口；进出口代理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
设计、研发及制造用于高性能集成电路与半导体封装载板生产的大型湿法工艺设备
鑫巨（深圳）半导体科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥2,946万
2020-06-09
陈琳
0755-26412359
info@simetric.cn
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