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凌测电子
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半导体测试解决方案
提供专业化的半导体芯片测试系统,专注于解决芯片封装后的测试需求,核心应用于无线通信领域的射频类芯片测试(如WiFi、蓝牙、蜂窝通信等射频芯片)。解决方案部署于芯片封装测试工厂(OSAT),为芯片制造商提供关键的封装后测试能力。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
11
经营范围
一般项目:从事电子元器件技术、计算机技术、通讯设备专业技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让,软件开发,工业软件服务,电子元器件测试设备租赁(不得从事金融租赁),货物进出口,技术进出口,电子元器件及其测试设备、电子产品、通讯设备、计算机、软件及辅助设备的销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发、生产和销售半导体测试系统,专注于无线通信射频类芯片的封装后测试解决方案,服务于芯片封装测试厂(OSAT)。
公司全称
上海凌测电子科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥3,000万
成立时间
2017-08-03
法定代表人
林岳
电话
021-61090608
邮箱
xinyi.qiu@meilintest.com.cn
地址
上海市静安区威海路696号9幢302室