六方科技
B轮
半导体新材料研发生产商
关注
已关注
2023-11-02
B轮
CNY 近亿
轩元资本
劲邦资本
倍特基金
立元创投
2023-03-09
A+轮
未披露
江丰电子
同创普润资本
劲邦资本
轩元资本
2022-05-20
A轮
CNY 数千万
中南创投
杭州金投
如山资本
2021-10-09
Pre-A轮
未披露
泰恒投资
暨阳高层次人才基金
2018-07-09
天使轮
未披露
诸暨城乡投资集团
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
30
经营范围
一般项目:新材料技术研发;半导体器件专用设备制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;石墨及碳素制品制造;石墨及碳素制品销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;进出口代理;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
六方科技专注于芯片外延托盘产品的研发、制造与销售,核心产品涵盖SiC涂层石墨托盘和TaC涂层石墨托盘,广泛服务于LED、SiC、GaN和单晶硅等半导体芯片外延领域,以提升外延过程的效率和可靠性。
公司全称
浙江六方半导体科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,492万
成立时间
2018-01-25
法定代表人
何少龙
电话
0575-87779912
邮箱
sales@hexcarbon.cn
地址
浙江省诸暨市陶朱街道大侣西路36号中节能环保产业园6号楼3楼