六方科技
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半导体新材料研发生产商
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芯片外延托盘产品
六方科技主营包括SiC涂层石墨托盘、碳化钽(TaC)涂层石墨托盘及其他辅助部件的芯片外延托盘产品生产,这些组件广泛应用于LED芯片、SiC芯片、氮化镓(GaN)芯片和单晶硅芯片的外延制造过程中,支持晶圆生长和热管理需求。
SiC涂层技术应用
公司集中于将SiC涂层技术应用于半导体产业的核心领域,提供专业的涂层解决方案,以提升芯片外延设备的耐磨性和热稳定性,确保在高频高温环境下的可靠性能。
半导体新材料研发
六方科技致力于研究和开发用于半导体产业的高性能新材料,特别是专注于碳化硅(SiC)涂层技术的创新与优化,以满足半导体材料的高纯度和耐高温要求。
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
30
经营范围
一般项目:新材料技术研发;半导体器件专用设备制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;石墨及碳素制品制造;石墨及碳素制品销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;进出口代理;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
六方科技专注于芯片外延托盘产品的研发、制造与销售,核心产品涵盖SiC涂层石墨托盘和TaC涂层石墨托盘,广泛服务于LED、SiC、GaN和单晶硅等半导体芯片外延领域,以提升外延过程的效率和可靠性。
公司全称
浙江六方半导体科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,492万
成立时间
2018-01-25
法定代表人
何少龙
电话
0575-87779912
邮箱
sales@hexcarbon.cn
地址
浙江省诸暨市陶朱街道大侣西路36号中节能环保产业园6号楼3楼