热退火设备
用于半导体晶圆的热处理工艺，如杂质激活、应力释放和退火处理，适用于LED、化合物半导体和功率器件制造，具备快速升温、均匀热场和氮气保护功能，优化器件性能和可靠性。
后段封装设备
包括晶圆减薄机、划片机和贴片机等，专为先进封装和MEMS器件设计的组装解决方案，提供精密切割、键合和封装功能，支持小尺寸组件和光通讯模块生产，集成自动化控制以提升产能和精度。
薄膜沉积设备
如物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）设备，用于在晶圆表面沉积金属、氧化物或氮化物薄膜，支持化合物半导体、光通讯器件和SAW滤波器的制造，具备低漏电、高附着力和薄层控制功能，满足高可靠性的电子组件生产。
光刻涂布显影设备
涵盖光刻胶涂布机、显影机和烘烤设备等，用于晶圆或基板上的光刻胶涂覆、曝光后显影工艺，提供均匀涂布、高精度定位和快速显影功能，适用于OLED显示器、先进封装和微电子制造，支持高效微细图案化制程。
湿法处理设备
包括晶圆清洗机、蚀刻机和去胶机等，用于半导体制造过程中的化学清洗、表面处理和残留物去除，支持化合物半导体、LED和MEMS器件生产，具备高精度温控和反应槽设计，适用于小至8英寸晶圆的处理，提升制程稳定性和良率。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
135
经营范围
半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售；电子科技领域内的技术咨询、技术服务和技术转让；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
主营业务
研发、设计、销售及售后服务新型电子器件生产设备，并提供整线设备解决方案和电子科技领域内的技术咨询服务，服务于多种新型电子器件制造领域。
宁波润华全芯微电子设备有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,584万
2016-09-23
袁宁丰
13858211400
wangyaping@all-semi.com
浙江省余姚市阳明街道兴福路118号（自主申报）