优智联科技
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无线物联网芯片研发商
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Wi-Fi HaLow 芯片解决方案
优智联科技提供的基于Wi-Fi HaLow技术的物联网芯片方案,针对低功耗、广域网应用优化,支持更高频宽和稳定连接,专为智能设备提供可靠的网络接入。
LoRaWAN 物联网芯片解决方案
优智联科技开发的LoRaWAN芯片系统,提供长距离、低功耗的无线连接,集成网络协议栈和设备管理,适用于远距离数据传输和密集环境覆盖。
低功耗蓝牙 (BLE) 芯片解决方案
优智联科技基于自研的低功耗蓝牙芯片,提供针对物联网设备的端到端连接方案,包括芯片设计、固件支持和平台集成,支持BLE 5.x标准,专为超低功耗和高效数据传输优化。
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
36
经营范围
技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让:计算机网络技术、程控交换机、传输设备、数据通信设备、宽带多媒体设备、电源、无线通信设备、电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、计算机及配套设备、终端设备及相关通信信息产品、数据中心机房基础设施及配套产品、半导体设备、通信产品、物联网技术;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
无线物联网芯片设计及产业化
公司全称
杭州优智联科技有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥709万
成立时间
2019-03-28
法定代表人
董宗宇
电话
0571-58088806
邮箱
ultraception@ultraception.com
地址
浙江省杭州市滨江区西兴街道滨安路435号1幢601室