电子陶瓷元器件
华清电子研发的各类电子陶瓷功能器件，基于氮化铝陶瓷技术，包括陶瓷热沉、陶瓷基座和封装结构件等。这些元器件在高温高频环境下工作稳定，支持良好的热管理和电气隔离。典型应用包括半导体封装中的散热基板、光电传感器的支撑结构、医疗设备的高压绝缘部件和汽车ECU的封装元件。产品尺寸可定制化，以满足不同客户对尺寸精度和性能指标（如抗弯强度、介电常数）的需求。
氮化铝陶瓷基板
华清电子生产的高热导率氮化铝（AlN）陶瓷基板，采用清华大学研发的先进技术，具有热导率高达170-200 W/mK的特点，适用于高效散热场景。基板材料具备低热膨胀系数、优异电绝缘性能、高机械强度和耐高温性（工作温度可达800°C以上）。产品表面可定制镀覆铜、镍或金等金属层，便于电子元件的焊接和连接。主要应用于5G通讯设备的功率放大器、LED封装的光源热管理、半导体功率模块（如IGBT模块）、汽车电子控制单元(ECU)、医疗影像传感器和高频电子器件等领域。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
120
经营范围
从事半导体、元器件专用材料开发，生产;新型电子元器件及无机非金属材料及制品生产（特种陶瓷），AlN、Al2O3等高性能电子陶瓷基板及多层陶瓷共烧元器件、功能材料。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
公司的主营业务包括高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。
福建华清电子材料科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥8,640万
2004-08-27
施纯锡
597510873@qq.com
福建省泉州市晋江市经济开发区(五里园)灵石路2号