芯片解决方案平台化交付
提供多层级平台化SoC芯片解决方案，包括从产品定义到端到端流程运作的服务，确保高效的系统集成和快速商业化。公司团队在多个产业领域拥有从零构建全球领导产品的历史经验，能力覆盖关键工艺节点的优化和流片量产支持，这源自对汽车产业链需求的深刻理解。
智能汽车SoC芯片设计与开发
专注于为智能汽车第三代电子电气（E/E）架构提供系统级SoC芯片的设计、开发与供应服务，核心业务覆盖高性能计算、通信集成和控制功能优化，支持汽车智能化应用如自动驾驶、智能座舱和车辆网络管理。基于公司简介和行业标准知识，E/E架构涉及域控制器和中央计算单元，公司团队具备连续成功量产的工艺节点经验和平台化解决方案交付能力。
融资次数
9
专利数量
33
经营范围
一般经营项目是：电子产品销售；专业设计服务；集成电路设计；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；软件开发；人工智能硬件销售；软件销售；信息系统运行维护服务；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；云计算设备销售；网络与信息安全软件开发；国内贸易代理；销售代理；人工智能应用软件开发；人工智能行业应用系统集成服务；信息系统集成服务；人工智能基础软件开发；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：技术进出口；货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片的研发、量产与供应
深圳市欧冶半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,440万
2021-12-29
李潇
深圳市南山区西丽街道松坪山社区朗山路11号同方信息港F栋2203