片式电子元件高可靠性浆料方案
该方案提供多层陶瓷电容器（MLCC）和片式电阻器专用浆料，包括内/外电极和端接浆料。采用纳米级银粉体系，确保在高温共烧（HTCC）工艺中的稳定性，提升元件的电气性能和寿命。
低温导电浆料柔性电子应用方案
该方案专注于低温固化导电浆料，适用于柔性基板和热敏感材料，在低温环境下（如150°C以下）实现快速固化。浆料具有高导电率和良好的机械韧性，支持印刷或涂布工艺，适用于可穿戴设备和物联网传感器。
晶硅太阳能电池电极浆料解决方案
该方案提供正/背电极导电浆料，用于晶硅太阳能电池生产，优化电极结构，提升光电转换效率和组件可靠性。浆料基于高性能银粉体系，支持高温烧结工艺，与主流生产线兼容，适用于单晶和多晶电池片。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
76
经营范围
光电子材料、光电子器件的研发、生产、销售。
主营业务
高端电子浆料的研发、生产与供应，覆盖光伏、电子元件等多个关键领域。
浙江光达电子科技有限公司
其他有限责任公司
￥4,586万
2010-03-24
王中男
0577-86907776
qiumx@gonda.cc
浙江省温州经济技术开发区滨海五道308号