十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
WANG SHENGHONG
30.8142%
2037-12-06
2
苏州博芯平川信息科技中心（有限合伙）
18.5862%
2037-12-06
3
海南建信信达科技有限公司
9.8337%
2037-12-06
4
吴保华
7.587%
2020-12-21
5
厦门赛欣股权投资合伙企业（有限合伙）
6.2742%
2020-12-21
6
武岗
6.0443%
2037-12-06
7
丽水科芯电子科技有限公司
4.894%
2018-04-30
8
ZHOU WEN
4.1389%
2037-12-06
9
上海合数投资中心（有限合伙）
3.511%
2020-12-21
10
张敏
2.447%
2018-04-30
11
苏州中科中鑫创业投资合伙企业（有限合伙）
2.0391%
2023-08-23
12
上海擎舟天使科技发展有限公司
1.9576%
2037-12-06
13
开弦私募股权投资基金管理有限公司
1.7912%
2037-12-06
14
苏州工业园区福鑫创业投资合伙企业（有限合伙）
0.0816%
2023-08-28
机构股东
序号
名称
1
中鑫资本
2
开弦资本
3
三叶树投资
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
22
公司简介
苏州洪芯集成电路有限公司成立于2017年12月，总部位于苏州工业园区国际科技园五期，在四川宜宾设有子公司，在深圳设有销售办事处。苏州洪芯以技术为本，公司研发人员占比高达80%，其中211,985本科学历以上比例为100%。公司拥有先进的集成电路设计和验证技术，尤其是在高性能超低功耗处理器领域拥有核心自主知识产权。公司目前主要从事高性能微控制器芯片（MCU）的研发以及配套应用方案的设计、生产和销售，为市场提供互联应用、工业自动化、无人机、机器人控制及消费类等嵌入式应用的解决方案。是一家致力于高性能微控制器/微处理器领域的本土芯片设计公司。
经营范围
研发、销售：集成电路、半导体芯片、电脑、电子设备、机电设备、软件，并提供相关技术咨询、技术服务、技术转让；从事半导体设备、仪器仪表及配件的批发、佣金代理（拍卖除外）及进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：集成电路芯片及产品制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高性能微控制器芯片（MCU）的研发、设计、生产与销售，并提供工业自动化、无人机、机器人控制、消费电子及物联网等领域的嵌入式应用解决方案。
苏州洪芯集成电路有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,168万
2017-12-06
WANG SHENGHONG
0512-62890031
hxic@hxic-tech.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园7-701