长虹电子智能电视嵌入康芯威存储解决方案
2021年，康芯威与四川长虹电子控股集团合作，为长虹智能电视及机顶盒提供其自研的eMMC存储主控芯片。康芯威通过提供工规级芯片，支持长虹设备实现快速启动（启动时间减少30%）和高清视频流畅播放，强化了系统的可靠性与耐用性。服务过程包括康芯威针对长虹需求进行芯片定制优化，并通过联合调试确保模组在高温环境下稳定工作。
小米智能手机采用康芯威eMMC芯片
2020年，康芯威向小米集团提供其自主研发的eMMC 5.1存储主控芯片，这些芯片被用于小米多款智能手机产品线，如红米系列。康芯威设计的芯片以高性能、低功耗特性，支持小米优化手机存储速度（读取速度达400MB/s）和电池续航，提升整体用户体验和产品竞争力。具体服务方式为康芯威供应定制化芯片模组，小米在硬件集成时通过严格测试确保兼容性和稳定性。
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
155
经营范围
半导体、元器件专用材料开发、采购及销售；半导体设备及材料、电子器件、新型元器件、电子产品、电器、通信器材、电子设备的研发设计、采购、销售（含互联网销售）、代理及相关的技术咨询服务；半导体及相关产品的设计、研发、封装、测试、采购、销售及售后服务；半导体领域内的技术开发、技术转让、技术咨询及技术服务；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；企业管理咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发。
合肥康芯威存储技术有限公司
其他有限责任公司
￥8,603万
2018-11-07
刘付天益
0551-66165999
zhangchangle@hfkonsemi.com
安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园D3栋5层