苏州矽行
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专利列表 (40)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-11
一种基于过压及洁净控制的晶圆检测系统
2
2024-01-10
一种基于梯度提升树的缺陷过滤方法
3
2024-01-08
一种逻辑芯片掩膜版缺陷检测方法
4
2024-01-04
一种晶圆检测用机柜系统
5
2023-12-27
一种基于衍射微透镜阵列的晶圆明场光瞳调制方法
6
2023-12-27
一种紫外成像系统像质检测中点扩散函数的测量方法
7
2023-12-26
镜头阵列和晶圆检测设备
8
2023-12-26
一种多自由度可调的晶圆聚焦系统
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行业对比
对比行业
智能制造
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
智能制造 行业 融资总额
排名 1350 / 3348
1350
¥0.00
1
¥215.00亿
2
¥199.90亿
3
¥150.00亿
4
¥135.80亿
5
¥135.00亿
6
¥120.00亿
7
¥107.03亿
8
¥106.50亿
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融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
40
公司简介
苏州矽行半导体技术有限公司主要从事半导体检测设备核心零部件研发。矽行半导体的技术骨干全部来自国内外知名大学,博硕比例超过80%,拥有多年半导体行业从业经验,旨在打造国内乃至全球领先的半导体检测装备龙头企业。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;光学仪器制造;照明器具制造;机床功能部件及附件制造;伺服控制机构制造;软件开发;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体检测设备核心零部件的研发与生产
公司全称
苏州矽行半导体技术有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥1.2626亿
成立时间
2021-11-09
法定代表人
徐一华
电话
0512-62397401
邮箱
470922204@qq.com
地址
苏州高新区培源路2号微系统园2号楼106室