晶圆级键合技术
实现化合物半导体晶圆与硅基背板的原子级键合，创新采用：1) 等离子活化表面处理增强结合能；2) 热压键合过程中的应力分布式控制；3) 介电层纳米凸点结构设计优化电流扩散
单晶片集成驱动背板
开发CMOS兼容的主动矩阵驱动架构，在单个硅基板上集成数百万微型TFT电路。核心技术：1) 低温多晶硅(LTPS)与氧化物半导体混合集成技术；2) 3D堆叠互连方案实现驱动电路与Micro-LED像素无缝键合；3) 动态电流补偿算法消除亮度不均
Micro-LED巨量转移技术
突破Micro-LED制造中的核心技术瓶颈，实现数百万微米级LED芯片的高精度、高效率、高良率移植。创新点包括：1) 自主研发的流体自组装转移方案，利用表面张力实现精准定位；2) 激光剥离(LLO)技术优化，实现晶圆级无损分离；3) 弹性印章转移系统，支持多重复合定位校正
融资次数
7
专利数量
449
经营范围
一般经营项目是：显示驱动集成电路设计、半导体发光显示器件集成阵列设计、半导体发光显示模组、新型复合材料、电子元器件的研发、销售、技术咨询与技术服务、进出口及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）；转让自行研发的技术成果；从事货物及技术进出口（不含分销、 国家专营专控商品）。以上经营范围不含国家规定实施准入特别管理措施的项目，涉及备案许可资质的需取得相关证件后方可实际经营。半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
主营业务
专注于Micro-LED半导体显示技术的研发、产业化和量产服务，解决产业化实际问题，推动下一代终极显示器件的发展。
深圳市思坦科技有限公司
有限责任公司(台港澳与境内合资)
￥2,633万
2018-10-18
刘召军
0755-23777846
huangxl@szsitan.com
深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309