核心团队
孙东明
创始人
邰凯平
创始人
成会明
首席科学家
专利列表 (15)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-23
一种柔性可穿戴控温织物及其制备方法
2
2023-11-13
应用于通讯机柜机箱温度调节的主动式控温装置及方法
3
2023-04-25
一种提高热电器件表面防护特性的方法
4
2023-04-25
一种提高热电器件表面防护特性的专用装置
5
2021-12-31
一种用于测试热电发电芯片性能的装置和方法
6
2021-12-31
一种用于半导体芯片扫频振动测试的三轴快速转换装置
7
2021-12-31
一种用于测试热电发电芯片性能的装置
8
2021-12-29
一种用于测试热电器件性能的装置和方法
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-29
高新技术企业证书
2026-11-29
2
2021-12-24
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-12-23
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
15
经营范围
许可项目：货物进出口，技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，环境保护专用设备销售，电池制造，电池销售，物联网设备制造，半导体器件专用设备制造，半导体器件专用设备销售，半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，电子元器件与机电组件设备制造，集成电路芯片设计及服务，集成电路制造，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路设计，集成电路销售，电子元器件零售，电子专用材料制造，电子元器件批发，电子专用材料研发，电子专用材料销售，新材料技术研发，智能仪器仪表销售，物联网设备销售，工程和技术研究和试验发展，工业自动控制系统装置销售，光电子器件销售，环境监测专用仪器仪表制造，电力电子元器件制造，光伏设备及元器件销售，电力电子元器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
...
辽宁冷芯半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1.0667亿
2021-09-02
邰凯平
18640320728
lengxin0902@leng-xin.com
辽宁省沈阳市浑南区浑南东路15-3号8B栋