色温一致性与光学控制
在LED白光实现方面，通过精确的荧光粉涂覆技术和光学设计保证色温一致性。包括：1. 使用特殊的荧光粉喷涂/点胶/覆膜工艺（如保形涂覆）确保分布均匀性；2. 应用高精度光学级封胶成型材料和模具；3. 配合先进的分光筛选系统对光源进行分bin，结合应用端的光学设计（如透镜、反射杯）对光场进行整形。
低热阻封装结构与材料
针对大功率应用，易美芯光专注于开发高导热封装结构。核心在于选用高导热率的材料（如氮化铝陶瓷基板/Al基板）与高热导率的金属基板（如铜或合金）作为热沉载体；采用高热导率的固晶材料（如共晶焊料或银胶）；优化散热路径设计；并可能采用如热管、均热板等更先进散热技术集成。
高压集成芯片阵列
采用多颗LED芯片在单一陶瓷基板或金属基板上进行高密度集成，并将其进行串联或串并联组合。重点在于精密的芯片布局、微小的互联线设计以及高效的隔离技术，使整个封装单元具备较高工作电压，可直接连接整流后的交流电或适配高压直流驱动环境。
倒装芯片技术
易美芯光在LED封装领域核心采用Flip-Chip技术。此技术摒弃传统金线连接方式，直接将LED芯片的电极面通过导电凸块（如焊球）倒装焊接在基板或陶瓷支架上。通过优化电极结构设计、高精度芯片键合工艺（如共晶焊）实现稳固可靠的直接电气连接。
融资次数
5
专利数量
179
经营范围
光电子器件技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术推广；销售光电子产品；贸易咨询；企业管理；企业管理咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。）
主营业务
高亮度LED封装
易美芯光（北京）科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
$163万
2010-01-04
范振灿
56381638-8107
shineon@shineon.cn
北京市北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼2层202室