紧凑型AMOLED驱动芯片设计
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产品详情
昇显微电子在2018年推出的首款芯片采用了创新的高压驱动电路布局和硅中介层优化技术，显著减少芯片面积，成为当时同类产品中最小尺寸（通常基于28nm至40nm制程实现）。该技术集成动态功耗管理算法和实时像素补偿机制，支持高刷新率（最高达120Hz）和低功耗操作，确保AMOLED屏幕在高分辨率显示下的稳定性和色彩准确性。
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
47
公司简介
昇显微成立于2018年，是一家专注于智能手机和智能穿戴设备AMOLED驱动芯片的无晶圆（fabless）集成电路设计公司。2018年11月昇显微研发出第一颗芯片流片，是当时世界上同类型的芯片中尺寸最小的一款。2019年8月昇显微研发出可量产芯片流片，并在2020年4月通过一流AMOLED屏厂验证通过，实现量产出货 。
经营范围
电子产品、电子元器件、通信产品、计算机软硬件、集成电路的研发、设计、委托生产和销售；并提供以上产品的技术咨询、技术转让、技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定或禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于AMOLED驱动芯片的设计，为智能手机和智能穿戴设备提供高性能、低功耗的集成电路产品
昇显微电子（苏州）股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥1.1849亿
2018-09-28
高献国
0512-67998998
jiang.quan@sdmicros.com
苏州市高新区竹园路209号4号楼1905室